Sistem Sambungan / Sistem Wafer Bonding
EVB 520 IS

Tawaran
€115,000
tahun pembuatan
2022
Keadaan
Terpakai
Lokasi
Suhl Jerman
Sistem Sambungan / Sistem Wafer Bonding EVB 520 IS
Sistem Sambungan / Sistem Wafer Bonding EVB 520 IS
Sistem Sambungan / Sistem Wafer Bonding EVB 520 IS
Sistem Sambungan / Sistem Wafer Bonding EVB 520 IS
Sistem Sambungan / Sistem Wafer Bonding EVB 520 IS
Sistem Sambungan / Sistem Wafer Bonding EVB 520 IS
EVB 520 IS
EVB 520 IS
EVB 520 IS
EVB 520 IS
EVB 520 IS
EVB 520 IS
Gambar menunjukkan
Tunjukkan peta

Data mesin

Nama mesin:
Sistem Sambungan / Sistem Wafer Bonding
pengeluar:
EVB
Model:
520 IS
Nombor mesin:
S220191
tahun pembuatan:
2022
Keadaan:
terpakai

Harga & Lokasi

harga:
€115,000
Permulaan lelongan:
21.10.2025 pada jam 11:00
Tamat lelongan:
26.11.2025 pada jam 11:20

Lokasi:
Am Mittelrain 11, 98529 Suhl Jerman
Hubungi

Butiran tawaran

ID iklan:
A20356315
Nombor rujukan:
376/4
kemas kini:
terakhir pada 23.10.2025

Penerangan

Alignment system for wafers, max. wafer size 150 mm, max. wafer thickness 4.4 mm, manual loading and unloading, external cooling system by SMC, with process analysis recording, bonding module for UV light, bond cover for UV-LED curing, vacuum system with external vacuum pump and rack unit. NOTE: The equipment is as new and has not yet been used in production!
Lodpoxqih Nefx Abyohn

Iklan ini diterjemahkan secara automatik. Mungkin terdapat kesilapan terjemahan.

Pembekal

Kali terakhir dalam talian: minggu lepas

Didaftarkan sejak: 2017

15 Iklan dalam talian

Trustseal Icon

Telefon & Faks

+49 211 9... iklan