Sistem Sambungan / Sistem Wafer BondingEVB
520 IS
Sistem Sambungan / Sistem Wafer Bonding
EVB
520 IS
Tawaran
€115,000
tahun pembuatan
2022
Keadaan
Terpakai
Lokasi
Suhl 

Gambar menunjukkan
Tunjukkan peta
Data mesin
- Nama mesin:
- Sistem Sambungan / Sistem Wafer Bonding
- pengeluar:
- EVB
- Model:
- 520 IS
- Nombor mesin:
- S220191
- tahun pembuatan:
- 2022
- Keadaan:
- terpakai
Harga & Lokasi
- harga:
- €115,000
- Permulaan lelongan:
- 21.10.2025 pada jam 11:00
- Tamat lelongan:
- 26.11.2025 pada jam 11:20
- Lokasi:
- Am Mittelrain 11, 98529 Suhl

Hubungi
Butiran tawaran
- ID iklan:
- A20356315
- Nombor rujukan:
- 376/4
- kemas kini:
- terakhir pada 23.10.2025
Penerangan
Alignment system for wafers, max. wafer size 150 mm, max. wafer thickness 4.4 mm, manual loading and unloading, external cooling system by SMC, with process analysis recording, bonding module for UV light, bond cover for UV-LED curing, vacuum system with external vacuum pump and rack unit. NOTE: The equipment is as new and has not yet been used in production!
Lodpoxqih Nefx Abyohn
Iklan ini diterjemahkan secara automatik. Mungkin terdapat kesilapan terjemahan.
Lodpoxqih Nefx Abyohn
Iklan ini diterjemahkan secara automatik. Mungkin terdapat kesilapan terjemahan.
Pembekal
Nota: Daftar secara percuma atau log masuk, untuk mengakses semua maklumat.
Telefon & Faks
+49 211 9... iklan
Iklan anda telah berjaya dipadamkan
Berlaku ralat













