Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Stesen Die Bonder / Flip-Chip berketepatan tinggi
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip

Harga tetap ditambah cukai perkhidmatan
€19,999
Keadaan
Terpakai
Lokasi
Wymysłów Poland
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Stesen Die Bonder / Flip-Chip berketepatan tinggi Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Stesen Die Bonder / Flip-Chip berketepatan tinggi Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Stesen Die Bonder / Flip-Chip berketepatan tinggi Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Stesen Die Bonder / Flip-Chip berketepatan tinggi Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Stesen Die Bonder / Flip-Chip berketepatan tinggi Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Stesen Die Bonder / Flip-Chip berketepatan tinggi Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Stesen Die Bonder / Flip-Chip berketepatan tinggi Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Stesen Die Bonder / Flip-Chip berketepatan tinggi Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Stesen Die Bonder / Flip-Chip berketepatan tinggi Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Stesen Die Bonder / Flip-Chip berketepatan tinggi Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Stesen Die Bonder / Flip-Chip berketepatan tinggi Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Stesen Die Bonder / Flip-Chip berketepatan tinggi Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Stesen Die Bonder / Flip-Chip berketepatan tinggi Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Stesen Die Bonder / Flip-Chip berketepatan tinggi Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Stesen Die Bonder / Flip-Chip berketepatan tinggi Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Stesen Die Bonder / Flip-Chip berketepatan tinggi Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Stesen Die Bonder / Flip-Chip berketepatan tinggi Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Stesen Die Bonder / Flip-Chip berketepatan tinggi Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Stesen Die Bonder / Flip-Chip berketepatan tinggi Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Stesen Die Bonder / Flip-Chip berketepatan tinggi Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Stesen Die Bonder / Flip-Chip berketepatan tinggi Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Stesen Die Bonder / Flip-Chip berketepatan tinggi Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Stesen Die Bonder / Flip-Chip berketepatan tinggi Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Stesen Die Bonder / Flip-Chip berketepatan tinggi Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
more Images
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip

Harga & Lokasi

Harga tetap ditambah cukai perkhidmatan
€19,999
Lokasi:
Wymysłów 10, 62-740 Tuliszków, Polska Poland
Hubungi

Butiran tawaran

ID iklan:
A22981692
Nombor rujukan:
mb-ce083084-22281602
Kemas kini:
terakhir pada 15.10.2026

Penerangan

For sale is a professional Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 station, manufactured by a renowned Swiss company. This is a high-quality laboratory device designed for the precise assembly and positioning of semiconductor structures (Die Bonding / Flip-Chip Assembly). It is used in research laboratories, as well as in the production of electronics, photonics, optoelectronics, and microelectronics. The T-3000-FC3 model is one of the most versatile platforms from Tresky and enables the execution of both basic and advanced assembly processes.

Technical specifications:
Manufacturer: Dr. TRESKY AG
Model: T-3000-FC3
Country of manufacture: Switzerland
Type: manual Die Bonder / Component Placer
FC3 Bond Force Control controller
Olympus SZ51 stereoscopic microscope
Precision XY table
Bond force control
Vacuum and pneumatic system
LED work lighting
Documentation included
Numerous working tips, holders, and accessories as shown in the photos
Applications

The device is used for:

assembly of semiconductor devices (Die Bonding),
Flip-Chip technology,
assembly of MEMS components,
production of photonics and optoelectronics,
assembly of VCSEL lasers,
assembly of sensors and hybrid circuits,
research and development work and prototyping.

Condition

The device is sold with extensive equipment as shown in the photos:

Olympus microscope,
FC3 controller,
documentation,
drawers with accessories,
set of tools and working tips,
Gjdjz Snb Repfx Altouh
pneumatic components and accessories.

The visual condition is very good. It is sold exactly in the configuration shown in the photos.

Iklan ini diterjemahkan secara automatik. Mungkin terdapat kesilapan terjemahan.

Pembekal

Didaftarkan sejak: 2024

489 Iklan dalam talian

Trustseal icon
Hubungi

Hantar permintaan

Tanahus 
Jerman
Austria
Switzerland
Amerika Syarikat
United Kingdom
Perancis
Belgium
Sepanyol
Meksiko
Itali
Belanda
Poland
Persekutuan Rusia
Belarus (Republik Belarus)
Ukraina
Estonia
Turki
New Zealand
Ireland
Republik Czech
Denmark
Finland
Sweden
Norweg
Luksemburg
Yunani
Lithuania
Latvia
Iceland
Portugal
Brazil
Venezuela
Argentina
Hungary
Slovakia
Romania
Moldova
Slovenia
Serbia
Montenegro
Albania
Kroasia
Bulgaria
Makedonia Utara
Bosnia dan Herzegovina
Israel
Mesir
Maghribi
India
Indonesia
Korea Selatan
Jepun
Thailand
Malaysia
Vietnam
China, Republik Rakyat
Taiwan
Iran
Bangladesh
Nota: Permintaan anda akan dihantar kepada semua penjual dalam kategori mesin. Dengan cara ini, anda boleh menerima banyak tawaran.
Permintaan tidak dapat dihantar. Sila cuba lagi kemudian.

Telefon & Faks

+48 665 4... iklan